Saldobrasatura di componenti elettronici
Nei processi saldatura di componenti elettronici con tecnica PTH o SMD l’innalzamento della temperatura di fusione delle leghe lead-free accelera il fenomeno dell’ossidazione della lega con conseguente formazione di una maggiore difettosità e quantità di scorie. La tecnologia InerSol E prevede di iniettare azoto in corrispondenza del crogiolo nelle saldatrici ad onda e nella zona di pre-riscaldo e fusione all’interno dei forni per controllare il tenore di ossigeno in corrispondenza delle zone di fusione della laga saldante.
La diffusione del gas inerte viene effettuata tramite sistemi di aspersione progettati e realizzati in funzione della tipologia di forno SMD o della saldatrice ad onda e del crogiolo sul quale devono essere installati al fine ottimizzare l’inertizzazione dell’ambiente riducendo al minimo il consumo di azoto. Un’atmosfera inerte consente:
• riduzione di difettosità dei giunti e di formazione di scorie ;
• risparmio economico legato al minore consumo di lega lead-free, manutenzione del crogiolo e riduzione del tempo impiegato per la correzione delle difettosità;
• diminuzione del numero di corto-circuiti e solder balls;
• saldature più brillanti